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孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多
祝贺！河南鑫达辉软性电路科技有限公司FPC项目试投产
12月6日上午，由河南鑫达辉软性电路科技有限公司投资的“鑫达辉一期项目试投产庆典仪式”在河南省固始县史河湾产业集聚区5G电子电路产业园内举行。 据悉，河南鑫达辉项目为2020 ...查看更多
中华银科技控股有限公司签约江西
12月7日上午，第三届中部地区变电设备产业峰会专场招商推介会在江西抚州崇仁举行，110余名嘉宾共聚一堂、共话情谊、共谋发展。 推介会上举行了产业合作项目集中签约仪式， ...查看更多
部分厂房已竣工 南通深南电路三期项目预计明年投产
新一代电子信息技术产业是江苏南通高新区的特色产业。随着展华电子、深南电路、生益特种材料等大批电子信息产业优秀企业相继落户南通高新区，通州已形成完整产业链条，其中多家企业追加投资布局二期、三期项目，产业 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
